在半导体行业，LCM即LCD显示模组,是指将液晶显示器件、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、结构件等装配在一起的组件。随着行业发展，技术上的不断创新要求也越来越严格，对爆破粒子观察检测要求也越来越高。爆破粒子检测，主要是针对透明手机屏/导电玻璃导电粒子压痕等粒子的爆破检查。

     检测需求：

     检测爆破粒子的被压状态，是否压力过重、过轻、过少等。

     检测方案：

    1. 镜头使用普密斯高倍率连续变倍镜头；

    2. 相机使用普密斯千万像素工业相机；

    3. 搭配显微成像分析系统。

     检测效果图：

     方案优势：

     1. 普密斯连续变倍镜头高分辨率、高对比度成像，可以获得更加亮度均匀的照明效果，图像对比度佳；

     2. 普密斯工业相机高帧率拍摄传输，成像清晰无拖影；

     3. 搭配显微成像分析系统，可以明显看到粒子点，细节明显。