我们生活中用到的电子设备、如手机、电脑、电视等都依靠芯片实现存储、数据处理等功能。而每个芯片的核心是一个晶片，是由各种规格晶圆切割而来。晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各种缺陷。为了防止有缺陷的晶圆流入后续封装过程，必须使用光学检测设备对晶圆表面缺陷进行识别、分类和标记，并辅助晶圆分拣。

     光学检测设备主要由光学镜头、工业扫描相机、光源、视觉处理系统等组成，可以代替传统人工目检，实现被检测物品的精确识别，提高检测效率。

     光学检测设备镜头选择中，普密斯4K变倍镜头相比传统的光学镜头，倍率视野大小可以提升1.45X以上，具有大靶面、高分辨率、精度高、效率高、可连续性等优势。支持1英寸传感器相机，不仅拥有卓越的变倍性能，更可提供较宽的视野范围，可更快更清晰捕捉晶圆产品制作过程中存在的灰尘残留、氧化、刮伤、线性缺陷等瑕疵，及时将不良品剔除，保证产品质量。是半导体晶圆检测应用的理想之选。

     普密斯4K变倍镜头是按照高规格的分辨率要求设计，倍率大小0.6x-5x，可以满足大部分检测应用需求，如数控刀具检测、精密零部件字符检测、FPC检测等。普密斯作为机器视觉系统核心产品供应商，可为您提供完善视觉检测方案。