微电子技术的飞跃发展，使得各种半导体芯片的集成度越来越高，同时芯片的体积趋向于小型化及微型化，这些都对芯片的外观品质检测提出了较高的要求。

     芯片检测项目包括识别外观是否存在：刮伤、划痕、金线有无、破损等缺陷，剔除不良品，避免流入市场，造成负面影响。但由于芯片体积小，精度要求高，普通工业镜头无法满足清晰成像检测要求。

     普密斯4K变倍镜头是一款4K级大视野高分辨率镜头，视野大小相比传统变倍镜头可提升1.45X，可满足芯片的高精度检测要求，同时搭配外置同轴光源、千万像素工业相机和自动识别软件，组成视觉检测系统，可满足高速自动化检测效率。

     检测效果：

     普密斯4K变倍镜头，高倍率大靶面成像，相比传统镜头，视野范围更大，且一直保持高清晰成像，可以清晰识别芯片外观缺陷。4K变倍镜头在阵列通孔检测、电路板焊锡检测、pin脚检测等高精度视觉应用中也有着良好的表现。