在电子制造领域，铜箔的应用非常广泛，如线路板、电子元件等。由于铜箔的厚度直接影响到其导电性能和机械强度，因此对铜箔厚度的检测显得尤为重要。

然而，铜箔厚度的检测存在一定的难度，因为厚度值通常在微米级别，且铜箔的表面可能存在纹理、氧化等情况，这些因素都会对检测结果产生影响。

普密斯光谱对焦测厚系统可以有效解决这一问题，该方案由高分辨率光谱传感器组成，采用了双光谱对射的测量方式。将两个光谱传感器分别放置在铜箔的上下两侧，通过测量光在铜箔表面反射和透射的情况，计算出铜箔的厚度。这种测量方式不仅简单易行，而且可以避免因铜箔表面不平整或纹理等因素对检测结果的影响，提高测量精度。

普密斯光谱对焦测厚系统的优势：

1. 采用对射结构非接触式设计，无视产品材质实现精准测量。

2. 搭载普密斯自主研发8022光谱传感器，测量精准稳定，精度可达1μm以内。

3. 搭载自主研发PMS-8000系列双通道光谱控制器，结构简单，易操作。

4. 使用自主研发测量软件，支持多传感器复合操作，易用便捷。

普密斯光谱对焦测厚系统具有快速、高效、准确等特点，能够满足各种铜箔厚度检测的需求。并且可根据客户需求更换不同精度光谱传感器，适应性强，应用范围广。并且自动化程度高、操作简便，能够满足各种生产线上的快速检测需求。

普密斯光谱对焦测厚系统能够实现自动化测量，提高检测效率，同时保证测量结果的准确性和稳定性。未来，随着技术的不断发展和应用领域的不断扩大，该方案将会在更多的领域得到应用和推广。