我们经常能看到自动对焦技术被广泛应用于半导体制造过程中，这是因为半导体制造需要精准定位和快速测量的技术。

在半导体芯片制造过程中，晶圆的被测位置需要时刻对准相机的焦点。自动对焦的方式有很多种，这里我们主要介绍以下两种典型的自动对焦模式。

被动寻焦：这种对焦方式更准确的描述应当为寻焦。由于对焦方向未知，晶圆在相机焦距附近以一定速度运动的同时，相机持续拍摄连续的图像（类似于核磁共振切片）。

上位机在找到最清晰图像后指令晶圆运动到相应位置。这种对焦方式对运动平台的最小步进和重复定位精度有着一定的要求。但由于寻焦的工艺特性，其产率往往不高。

主动对焦：主动对焦是指在运动平台进行XY向运动时，实时调节物镜和晶圆的距离以保持最佳的聚焦。距离信息需要通过mapping或前馈输入给运动控制系统，并指令

Z向的执行器。这有助于提高机器的产率。但对于运动平台的动态性能提出了挑战。

普密斯Focus X激光自动对焦显微系统结构紧凑，采用共轴对焦模式，有效解决对焦时的遮挡问题；具有对焦精度高，对焦速度快，产品性能稳定可靠，可以广泛应用于

复杂应用及环境。

激光自动对焦在半导体制造领域有着广泛的应用，并且对于提高半导体制造的精度、效率和稳定性具有重要作用。