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普密斯Focus激光自动对焦显微系统在晶圆基材检测的优势
2024.08.23

普密斯Focus激光自动对焦显微系统在晶圆基材检测中具有显著的优势和应用价值。这一系统通过结合激光自动对焦技术和显微成像技术,为晶圆基材的精确检测提供了有力的工具。具有以下检测优势:
 


1、缺陷检测:激光自动对焦技术使得系统能够迅速而准确地捕捉到晶圆基材的细微结构和缺陷。在晶圆制造过程中,对于基材表面的微小瑕疵和不平整度的检测至关重要。普密斯Focus系统通过实时调节物镜与晶圆基材之间的距离,确保始终保持最佳的聚焦状态,从而提供清晰、高分辨率的图像,有助于发现潜在的问题。
 


2、非接触式检测:系统的非接触式检测方式避免了传统机械接触可能带来的损伤和污染。晶圆基材往往具有高度的敏感性和脆弱性,任何微小的损伤都可能影响其性能和可靠性。普密斯Focus激光自动对焦显微系统采用非接触式检测,能够在不损伤样品的前提下进行精确的测量和分析。
 

 

3、高速度和高效率检测:该系统还具备高速度和高效率的特点。在晶圆生产线上,对于检测设备的速度和效率要求极高。普密斯Focus系统能够快速完成对焦和成像过程,并且可以通过自动化操作实现快速检测,大大提高了检测效率和生产能力。
 


普密斯Focus激光自动对焦显微系统还具有广泛的应用范围。它不仅可以用于晶圆基材的表面形貌和缺陷检测,还可以用于测量基材的视觉引导。同时,该系统还可以与其他检测设备和技术相结合,形成完整的晶圆检测方案,为晶圆制造提供全方位的保障。
 

 


普密斯Focus激光自动对焦显微系统在晶圆基材检测中具有高精度、非接触式、高速度和高效率等检测优势,是晶圆制造过程中不可或缺的重要工具。通过利用这一系统,制造商能够实现对晶圆基材的精确检测和视觉引导,提高产品的性能和可靠性。


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