白光干涉仪在半导体检测中的应用场景十分广泛，它以其独特的测量优势，在半导体制造和检测过程中发挥着重要作用。以下是白光干涉仪在半导体检测中的一些主要应用场景：
 

表面粗糙度：硅晶圆表面粗糙度检测是半导体制造过程中的关键步骤。硅晶圆的表面粗糙度直接影响其制造质量。白光干涉仪能够精确测量硅晶圆表面的粗糙度，确保其在纳米级别的精度要求内，从而保障后续制造工序的顺利进行。

薄膜厚度：薄膜厚度测量也是白光干涉仪在半导体检测中的重要应用。在半导体制造中，薄膜的厚度对其性能有重要影响。白光干涉仪能够非接触式地测量薄膜的厚度，避免了可能的物理损伤，同时提供高精度的测量结果。

缺陷检测：缺陷检测也是白光干涉仪在半导体检测中的常见应用场景。半导体器件中的微小缺陷可能导致其性能下降或失效。白光干涉仪能够检测到这些缺陷，如裂纹、气泡等，从而指导生产过程中的修复和优化。

形貌测量：晶圆和半导体器件的形貌测量也是白光干涉仪的一个重要应用。通过白光干涉仪，可以获取晶圆和半导体器件的三维形貌信息，进一步分析其结构特点和性能表现。

质量控制：生产线上的质量控制也是白光干涉仪在半导体检测中的关键应用。通过实时监测和数据分析，白光干涉仪能够确保半导体产品的质量和性能稳定，提高生产效率，降低生产成本。

普密斯3D白光干涉轮廓仪半导体检测中的应用场景丰富多样，其在高精度测量、非接触式测量以及快速测量等方面的优势，使其成为半导体制造和检测过程中不可或缺的重要工具。