在半导体行业中，晶圆的检测是确保芯片质量和性能的关键步骤。随着技术的发展，对晶圆的检测精度和效率要求越来越高。本文将介绍一种创新的光谱对射视觉测量方案，该方案采用普密斯公司的产品特点，为晶圆检测提供了一种高效、精准的解决方案。

产品特点解析：

1. 对射结构非接触式设计

① 普密斯的光谱对射视觉测量方案采用独特的对射结构设计，实现了非接触式的测量方式。

② 对射结构非接触式设计无视产品材质，能够实现对晶圆的精准测量，避免了接触可能带来的损伤或污染，确保了测量的可靠性和重复性。

2. 影像测量组件与光谱的快速定位

① 通过影像测量组件与光谱技术的结合，能够实现对晶圆的快速定位。

② 快速定位技术不仅提高了测量效率，而且确保了测量过程中晶圆位置的准确性，为后续的精密测量打下了坚实基础。

3. 三轴不停机数据采集

① 普密斯的测量方案支持三轴不停机数据采集，这意味着在测量过程中无需停止设备，即可实现对晶圆平面度、厚度等参数的快速测量。

② 连续测量方式大大提高了生产效率，满足了现代半导体制造的高效率需求。

4. PMS 8012点光谱传感器

① 采用PMS 8012点光谱传感器，该方案能够实现测量精准稳定，精度可达1μm以内。

② 高精度的传感器为晶圆的尺寸和形状提供了精确的测量结果，确保了半导体产品的质量和性能。

5. 3DOS测量系统

① 搭载自制的3DOS测量系统，该方案支持视觉及多传感器复合操作，提供了易用便捷的操作界面。

② 3DOS测量系统不仅简化了测量流程，而且提高了测量的灵活性和准确性，使得操作人员能够快速上手并高效完成测量任务。

普密斯的光谱对射视觉测量方案为晶圆检测带来了革命性的技术突破。通过非接触式设计、快速定位、三轴不停机数据采集、高精度传感器和易用的测量系统，该方案不仅提高了晶圆检测的精度和效率，而且降低了生产成本，满足了半导体行业对高精度检测的严苛要求。