在半导体行业中，晶圆检测是确保芯片质量的关键环节。普密斯针对晶圆检测提供了三大对应方案，分别是激光自动对焦显微系统、光谱自动对焦显微系统以及 4K 高清镜头观测方案。

激光自动对焦显微系统具有高精度的对焦能力，能够快速准确地对晶圆进行聚焦，确保在检测过程中获得清晰的图像。该系统利用激光技术实现自动对焦，大大提高了检测效率和准确性。

光谱自动对焦显微系统则通过分析光谱信息来实现自动对焦。它可以对不同材质的晶圆进行精确检测，尤其在复杂的检测环境下表现出色。该系统能够提供丰富的光谱数据，为晶圆检测提供更全面的信息。

4K 高清镜头观测方案为晶圆检测提供了高分辨率的图像。4K 高清镜头能够捕捉到晶圆上的微小细节，使检测人员能够更清晰地观察晶圆的表面状况和缺陷。该方案适用于对图像质量要求较高的检测场景。

普密斯的这三大晶圆检测方案各有优势，可以根据不同的检测需求进行选择。无论是追求高精度对焦、丰富的光谱信息还是高分辨率图像，普密斯都能为晶圆检测提供可靠的解决方案。