变倍镜头在芯片检测中的应用-普密斯

变倍镜头在芯片检测中的应用

2020.09.25

工业生产中，芯片外观可能会出现刮伤、断层、无金线等多种情况，所以需要视觉系统来进行检测，保障芯片的生产质量。

采用普密斯变倍镜头+外同轴光源，倍率广泛，可以涵盖到0.09-180倍光学放大，实现高分辨率、高对比度成像；且重复定位精度高，重复精度可达1um。

4K镜头-半导体芯片_meitu_1.jpg

普密斯变倍镜头变倍过程顺畅平稳，中心偏移量极小，采用高硬度耐磨材料，使用寿命长；通用环形灯接口，可按需要任意配置底光源或环形照明光源。