近年来，中国逐渐意识到了我们在半导体领域与世界的差距，不断加大投入，努力追赶。在产业转移和国产替代提速的机遇下，半导体产业迎来历史性的发展。

随着半导体制造工艺和产业的不断发展，包括高精密光学元件、半导体晶圆在内的制造原件材料性能指标不断提升，生产制造中的加工和使用都对缺陷检测提出更高的要求，因此提升半导体制造过程中的良品率变得尤为重要。

应用背景

晶圆是制作半导体芯片最基础的原件材料，其精准度非常重要，晶圆的质量将直接决定半导体芯片成品的质量好坏。由于制作工艺的水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤等瑕疵。因此，为避免有缺陷的晶片流入后续的封装程序，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。

方案介绍

普密斯4K变倍镜头方案，具有大靶面、高分辨率、精度高、效率高、可连续性等优势。支持1英寸传感器相机，与传统变焦系统相比，相同的倍率视野大小可提升1.45X以上。不仅拥有卓越的变倍性能，更可提供较宽的视野范围，可更快更清晰捕捉晶圆产品制作过程中存在的灰尘残留、氧化、刮伤、线性缺陷等瑕疵，及时将不良品剔除，保证产品质量。是半导体晶圆检测应用的理想之选。

应用对比