随着智能手机市场的持续扩大，对于手机零部件的制造质量和精度要求也日益提高。其中，摄像模组零件的厚度测量是保证其性能和质量的关键环节。

手机摄像模组零件的厚度直接影响到摄像头的光学性能和图像质量。如果零件厚度不均，会导致摄像头成像模糊、色彩失真等问题。因此，对手机摄像模组零件进行精确的厚度测量是保证其性能和质量的关键步骤。

普密斯光谱对焦测厚系统是一种基于光谱成像和图像处理技术的测量系统。搭载双光谱镜头对射测量，非接触式设计，适用于手机摄像模组厚度检测，可以解决传统接触式测量方法存在的测量速度慢、精度低等问题。

光谱对焦测厚系统具有以下优势：

1.高精度：双光谱对射测量技术可以实现对零件厚度的精确测量，其精度可达到微米级别。

2.适应性广：双光谱对射测量技术可以适应不同材质、颜色和表面粗糙度的零件，具有较强的适应性。

3.抗干扰能力强：在复杂的生产环境中，双光谱对射测量技术可以有效避免外界干扰因素的影响，保证测量的稳定性。

普密斯光谱对焦测厚系统搭载了8022光谱头，具有良好的角度特性，检测速度快，可以满足高速测量需求。适用于各种形貌工件（包括深孔/斜面/弧面）之特征尺寸测量，例如高度、段差、厚度、平面度、轮廓度等。