随着半导体产业发展和制造工艺的进步，对晶圆制造的精度要求越来越高。为了避免瑕疵晶片流入后续流程，需要做好严格的检测。普密斯作为机器视觉传感器器件及方案解决服务商，可以为晶圆精密测量提供有效助力！

普密斯PMS-8000SERIES光谱共焦位移传感器，是一款不受材质、工作形貌影响、超大测量角度的精度可达纳米级的非接触式位移传感器。在检测晶圆方面，能够利用镜面反射光进行测量，还可以通过调整3D视图对晶圆表面数据快速可视化，从而获得高质量的晶圆三维表面形貌数据，完成精密检测。与传统的测量方法相比，光谱共焦传感器具有高速度，高精度，高适应性等明显优势。

光谱共焦位移传感器在半导体晶圆检测的应用：

1.厚度测量：光谱共焦位移传感器能够实现高精度的晶圆厚度测量，确保晶圆的平整度和制造质量。

2.对晶圆表面的粗糙度进行精确测量，确保表面质量符合要求。

3.尺寸一致性测量：光谱共焦位移传感器能够对晶圆进行多位置的测量，确保晶圆尺寸的一致性。

4.硅片高度测量：通过光谱共焦位移传感器，可以对硅片在不同深度处的位置进行精确测量，确保硅片的平整度。

光谱共焦位移传感器作为一种先进的测量技术，在半导体晶圆精密检测中发挥着越来越重要的作用。通过高精度的非接触测量，能够满足各种复杂的测量需求，提高生产效率和产品质量。