普密斯3D白光干涉轮廓仪是一款高精度、非接触式的表面形貌测量设备，广泛应用于半导体、微电子、精密机械等领域。它采用白光干涉技术，能够实现对样品表面形貌的快速、准确测量，具有测量精度高、测量速度快、操作简便等优点。
产品特点：
高精度测量：普密斯3D白光干涉轮廓仪采用先进的白光干涉技术，能够实现纳米级别的测量精度，满足高精度测量的需求。
非接触式测量：通过光学干涉原理进行测量，无需与样品接触，避免了因接触产生的损伤和误差，特别适用于柔软、易碎或具有特殊涂层的样品。
快速测量：仪器具备高速扫描功能，可迅速获取样品表面的三维形貌数据，提高测量效率。
操作简便：仪器采用人性化设计，操作界面简洁直观，易于上手。同时，软件功能强大，支持多种数据处理和分析方式。
产品参数：
应用场景：
普密斯3D白光干涉轮廓仪适用于多种应用场景，如：半导体材料表面粗糙度测量、薄膜厚度测量、微小缺陷检测等。
在半导体制造过程中，它可以用来检测晶圆表面的形貌特征，确保制造工序的顺利进行；
在薄膜测量中，能够精确测量薄膜的厚度，为薄膜性能分析提供有力支持；
在缺陷检测方面，它可以发现微小裂纹、气泡等缺陷，为产品质量控制提供重要依据。
技术方案
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