在现代工业生产和科学研究中,精确的测量工具至关重要。光谱测厚仪凭借其先进的技术和多功能性,成为众多领域的得力助手。
光谱测厚原理:
光谱测厚仪利用特定波长的光线照射测量玻片。当光线照射到玻片表面时,会发生反射、折射和吸收等现象。通过分析反射光的光谱特征,可以确定玻片的厚度。不同厚度的玻片会对光线产生不同程度的干涉,从而导致反射光的光谱发生变化。方案通过检测和分析这些光谱变化,精确计算出玻片的厚度。
光谱测厚仪组成:
光谱测头
(1)光谱测头是光谱测厚仪的核心部件之一。它负责发射特定波长的光线,并接收从测量玻片反射回来的光线。
(2)测头的设计精度和稳定性直接影响测量结果的准确性。先进的光谱测头能够提供高分辨率的光谱数据,确保测量的精度和可靠性。
光谱控制盒
(1)光谱控制盒起到连接和控制光谱测头与光谱控制系统的作用。
(2)它可以对测头发出的光线进行调节和控制,确保光线的稳定性和一致性。同时,控制盒还负责接收测头传来的光谱数据,并将其传输给光谱控制系统进行处理。
光谱控制系统 CCS
(1)光谱控制系统是光谱测厚仪的大脑。它接收来自光谱控制盒的光谱数据,并运用先进的算法进行分析和处理。
(2)CCS 能够快速准确地计算出测量玻片的厚度等参数,并将结果显示在仪器的显示屏上。同时,它还可以对仪器进行参数设置和校准,以确保测量的准确性和稳定性。
光谱测厚仪用途:
测高:光谱测厚仪可以通过测量玻片的厚度变化,间接确定物体的高度。例如,在电子制造行业中,可以用于测量芯片的高度,确保产品的质量和性能。
测厚:这是光谱测厚仪的主要用途之一。它可以精确测量各种材料的厚度,如金属、塑料、玻璃等。在汽车制造、航空航天等领域,精确的厚度测量对于保证产品的安全性和可靠性至关重要。
平面度 :通过对测量玻片不同位置的厚度测量,可以评估物体的平面度。如果玻片的厚度在不同位置存在较大差异,说明物体的平面度较差。这在精密机械制造和光学元件加工等领域具有重要意义。
段差:光谱测厚仪可以检测两个相邻表面之间的高度差,即段差。这在电子组装、半导体制造等行业中非常有用,可以确保不同组件之间的连接紧密可靠。
轮廓度:通过对测量玻片边缘的厚度测量,可以确定物体的轮廓度。这对于制造具有复杂形状的零件和模具非常重要,可以确保产品的尺寸精度和表面质量。
光谱测厚仪以其先进的测量原理、精密的组成部件和广泛的用途,为测量玻片的厚度、高度、平面度、段差和轮廓度等,普密斯光谱测厚仪都能提供准确可靠的测量结果。
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