电子芯片的平面度怎么测量？-普密斯

电子芯片的平面度怎么测量？

2024/11/22

作者:adminBOSS

电子芯片平面度测量背景

在电子芯片的生产制造过程中，平面度是一项至关重要的质量指标。随着电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，集成度越来越高，对其平面度的要求也越发严格。例如，球栅阵列封装（BGA）的芯片，其锡球作为与电路板的连接点，锡球的平面度直接关系到芯片与电路板之间的连接可靠性和电气性能。如果芯片平面度不佳，可能会导致芯片在安装过程中出现虚焊、短路等问题，严重影响电子产品的性能和稳定性，甚至造成产品失效

电子芯片平面度测量方案：3D轮廓仪

普密斯 3D 轮廓仪测量电子芯片平面度的优势在于其具备高精度、多传感器复合应用、高效的数据处理与分析能力、灵活的测量方式以及可适应多种材质和形貌等特点。

高精度测量：普密斯 3D 轮廓仪的点光谱传感器具有高精度的测量能力，能够准确地获取芯片表面的微观形貌信息，为平面度测量提供可靠的数据基础。其标准型测量系统 Metric S322，采用伺服电机 + 丝杆驱动方式，设备轻便利于运输及布置，同时保证了测量的高精度及稳定性，标配点光谱测量模组，可用于扫描测量，高效全面.

多传感器复合应用：普密斯 3D 轮廓测量仪如 3D GMS Pro 型号，兼容多类型传感器，包括点光谱、线光谱、线激光、面结构光、面干涉等测量传感器。在测量电子芯片平面度时，可根据芯片的具体特点和测量需求，灵活选择合适的传感器或传感器组合，实现更全面、准确的测量。例如，对于具有复杂表面结构的芯片，可结合点光谱传感器和线激光传感器，充分发挥各自的优势，提高测量精度和效率.

高效的数据处理与分析：该轮廓仪配备强大的数据处理能力和专利算法，可 7X20H 稳定运行，其精心设计的主流机器视觉 APP，采用 OS/APP 系统架构，覆盖机器视觉应用，无需使用多家不同的软件，方便客户快速生成符合自身需求的应用。在测量电子芯片平面度时，能够快速、准确地处理大量的测量数据，提取关键特征信息，并生成直观的测量结果报告，大大提高了测量效率和工作效率.

灵活的测量方式：点光谱传感器可根据不同的测量场景和芯片尺寸，调整测量参数和扫描范围，实现对各种规格电子芯片的平面度测量。同时，配合龙门式机台结构和高精度研磨级静音导轨滑块等机械结构，以及高速直线电机驱动的多轴运动平台，可实现快速、稳定的测量，最大测量行程可达 3.6 米，满足不同生产线上对电子芯片平面度的检测需求

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