双远心镜头：助力半导体封装锡球直径检测精度飞跃至 1μm-普密斯

双远心镜头：助力半导体封装锡球直径检测精度飞跃至 1μm

2025/02/13

作者:adminBOSS

在半导体封装这一精密制造领域，对于锡球直径的精确检测至关重要。微小的锡球直径偏差都可能影响到整个半导体器件的性能与可靠性。普密斯研发的双远心镜头，成功将锡球直径检测精度提升至1μm，为半导体封装行业带来了新的技术突破。

双远心镜头具备独特的光学特性。其物方远心光路和像方远心光路，能有效消除因物距变化而产生的测量误差，确保在不同的工作距离下，都能稳定地获取高精度的图像。这种特性使得双远心镜头在面对复杂的半导体封装生产环境时，依然能够保持出色的性能表现。

在半导体封装中，锡球作为连接芯片与基板的关键元件，其直径的精确控制直接关系到芯片的电气连接质量和信号传输效率。传统的检测方法在精度上存在一定的局限性，难以满足日益增长的高精度检测需求。而普密斯的双远心镜头，凭借其卓越的光学性能，能够清晰地捕捉到锡球的细微轮廓，通过先进的图像算法和处理技术，实现对锡球直径的高精度测量。