晶圆检测变倍镜头方案:7nm晶圆全域扫描与局部增强检测

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2025/03/26

作者:adminBOSS

方案痛点:

7nm及以下节点演进,晶圆表面特征尺寸已接近物理极限,传统检测设备面临两大核心矛盾:全域扫描的效率需求纳米级缺陷检测的精度要求。全域扫描需要覆盖整片晶圆(如 12 英寸),而局部缺陷检测需捕捉亚微米级划痕、线宽偏差等微观瑕疵。

 

 

解决方案:

      普密斯的4K变倍镜头LZH系列搭配告警工业相机智能检测方案,通过动态变焦技术实现 "全局 - 局部" 协同检测。

 

 

方案优势:

1、倍率在0.68X~5X之间

LZH 系列采用创新光学设计,支持0.68X~5X连续变倍。在 7nm 晶圆检测中,0.68X 低倍模式可快速完成整片晶圆的全景扫描,而5X高倍模式可针对疑似缺陷区域进行亚微米级放大观察。相比传统固定倍率镜头,检测效率提升 30% 以上。

2、4K 高分辨率与大靶面融合

搭载 1" 大靶面传感器接口,LZH 系列在高倍模式下仍保持4K成像分辨率,物方分辨率达 2.8μm/pixel。结合动态变焦补偿算法,确保变倍过程中图像无畸变、无中心偏移,实现从宏观到微观的无缝切换。

3、电动变焦与智能控制

集成 RS232/USB 双接口电动控制系统,支持软件编程实现自动变焦。通过预设检测路径,系统可在毫秒级完成倍率切换,配合高精度位移平台,构建 "全局粗筛 - 局部精检" 的闭环检测流程。

 

 

普密斯以 4K 变倍镜头为核心的晶圆检测方案,通过创新光学设计与智能控制技术,有效破解了高精度与大视野的检测矛盾。

 

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