线激光轮廓传感器是基于激光三角测量法，通过投射线激光至物体表面，反射光经光学透镜组投射到感光元件上形成光斑。物体表面高度变化导致光斑位置偏移，结合相机与激光源的几何关系，通过算法将偏移量转换为三维坐标。拥有非接触、高精度、高速度的测量特性，成为3C行业精密制造与质量检测的关键工具。
1. 智能手机制造：
① 屏幕平面度检测： 精确测量屏幕玻璃或组装的平整度，确保显示效果与触控灵敏性。精度要求：误差 ≤ 0.01mm。
② 摄像头模组共面性检测： 快速检测多个摄像头镜头或传感器基座的相对高度，保证成像质量与外观一致性。精度要求：微米级。
2. 半导体封装：
① 芯片引脚共面度/高度差测量： 高精度测量芯片引脚（如BGA锡球、QFP/LGA引脚）的共面性及高度差，精度要求：可达 0.5μm， 确保后续焊接工艺的可靠性，防止虚焊、短路等缺陷。
3. 电路板（PCB/PCBA）检测：
① 器件定位与高度匹配： 利用高精度高度匹配算法，快速、准确地定位板上各类元器件（如芯片、电容、连接器），验证其安装位置与高度是否符合设计。
② 接插件焊脚高度异常检测： 高效识别接插件（如USB, FPC连接器）焊脚的高度异常（如翘起、塌陷、虚焊），确保电气连接的可靠性及后续组装的顺畅性。
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