硅晶圆是半导体集成电路中的关键部分，硅晶圆的生产制造中包含切割、研磨等多道工序，这些工序繁琐复杂，过程中有可能会使硅晶圆产生崩边、裂纹等缺陷。这些缺陷会直接影响产品品质，因此需要经过严格的检测。
硅晶圆属于精密产品，表面缺陷非常微小，人眼无法识别，需要采用高分辨率显微成像系统进行图像采集，完成缺陷识别。
检测方案：
1. 镜头使用普密斯4K变倍工业镜头；
2. 搭配1英寸高清CCD相机；
3. 配合普密斯视觉光源及图像处理系统。
检测效果：
普密斯4K变倍工业镜头具有大靶面、高分辨率、大视野等特点，可以真实高倍率的还原硅晶圆表面图像，帮助更快更轻松的识别硅晶圆崩边瑕疵。
普密斯是一家机器视觉及工业自动化核心产品供应商，对于缺陷识别、视觉定位、尺寸测量等工业检测都可提供完整解决方案。
技术方案
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