随着半导体技术的发展，对晶圆表面质量的要求越来越高。传统的接触式测量方法可能会对晶圆表面造成损伤，而普密斯白光干涉3D轮廓仪采用非接触式测量技术，能够无损检测晶圆的表面状况、厚度变化和形状精度。
普密斯白光干涉3D轮廓仪的工作原理：
普密斯白光干涉3D轮廓仪基于白光干涉原理，通过投射宽带光源到晶圆表面，利用晶圆表面的反射光与参考光进行干涉，形成干涉图样。通过分析这些干涉图样，可以获得晶圆表面的三维形貌信息。
技术优势：
非接触式测量：避免了对晶圆表面造成损伤的风险。
高分辨率：能够检测到纳米级别的表面变化。
快速测量：自动化的测量流程大大缩短了检测时间。
多参数检测：不仅可以测量表面形貌，还可以评估厚度一致性和形状精度。
应用案例：
- 表面缺陷检测：识别晶圆表面的微小缺陷和颗粒。
- 厚度一致性评估：确保晶圆的厚度分布均匀，避免生产过程中的偏差。
- 形状精度测量：精确测量晶圆的曲率和平整度，保证后续加工的精度。
普密斯白光干涉3D轮廓仪以其卓越的性能和可靠性，已成为半导体行业晶圆检测的重要工具。它不仅提高了检测效率，还确保了晶圆的质量和性能，为半导体制造的进一步发展提供了强有力的支持。
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