在半导体行业,LCM即LCD显示模组,是指将液晶显示器件、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、结构件等装配在一起的组件。随着行业发展,技术上的不断创新要求也越来越严格,对爆破粒子观察检测要求也越来越高。爆破粒子检测,主要是针对透明手机屏/导电玻璃导电粒子压痕等粒子的爆破检查。
检测需求:
检测爆破粒子的被压状态,是否压力过重、过轻、过少等。
检测方案:
1. 镜头使用普密斯高倍率连续变倍镜头;
2. 相机使用普密斯千万像素工业相机;
3. 搭配显微成像分析系统。
检测效果图:
方案优势:
1. 普密斯连续变倍镜头高分辨率、高对比度成像,可以获得更加亮度均匀的照明效果,图像对比度佳;
2. 普密斯工业相机高帧率拍摄传输,成像清晰无拖影;
3. 搭配显微成像分析系统,可以明显看到粒子点,细节明显。
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