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为什么都说变倍镜头更适合在半导体检测方案中?
中试线顶盖焊接机焊后检测是指在中试线顶盖焊接机完成焊接后,对焊接质量进行的检测,主要是对外观进行检测。这种检测是保证焊接质量和产品可靠性的重要环节,也是提高生产效率和维护良好设备状况的必要手段。 检测需求: 能够将爆点(直径≥0.2mm)、断焊、虚焊、偏位、 凹坑、砂眼、气孔、凸点毛刺、焊渣、针孔等不良品挑出,检测系统精度≤±0.02mm。 检测方案: 使用普密斯线激光位移传感器,将传感器挂在XR轴上面,产品由Y轴运送到设定的检测位置; 气缸顶升产品到位后,PLC给出扫描指令,产品移动、传感器固定、扫描完成后,传感器移动到B通道继续加工另外1PCS产品。 安装示意图: 检测效果图: 



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