九月光博会展品|高精度非接触厚度在线检测方案

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2026/09/08

作者:adminBOSS

在精密制造产线中,厚度检测一直是把控产品良率的核心环节,传统接触式测量易划伤工件、单向测量精度不足、特殊材质难以适配等痛点,长期困扰着3C、半导体等领域的生产质检环节。本次九月光博会上,普密斯带来的高精度非接触厚度在线检测方案,正是为解决这些行业痛点量身打造的专业解决方案。

 

 

双光谱对射,精度可达1μm

 

这套方案采用双光谱对射测量技术,相较于传统单向测量方式,测量精度实现大幅提升,最终可达1μm,能精准捕捉微米级的厚度偏差,让每一次测量结果都足够可靠,完全满足高端精密制造的严苛质检要求。

 

 

 

全材质覆盖,无需反复换设备

 

它打破了材质适配的局限,支持金属、陶瓷、镜面、玻璃等多种不同材质的厚度检测,无需针对不同工件反复更换检测设备,大幅降低了产线的适配成本,一台设备就能覆盖车间内多数常见工件的测厚需求。

 

 

 

适配严苛工况,无损实时出数

 

针对工业现场的复杂工况,这套方案也做了针对性优化。即便在高温高压的复杂生产环境中,设备依旧可以保持稳定运行,全程采用非接触无损测量方式,不会对工件表面造成任何划伤损伤,工件就位后即可实时输出测量数据,完全适配连续化的生产节奏。

 

 

 

可替换测头,轻松接入产线

 

同时它支持多规格测头替换,不同量程的测头可按需选择,能轻松适配各类不同尺寸的产品检测需求,也更便于快速接入现有产线完成集成部署,无需对原有产线结构做大幅改造。

 

 

 

高速采样,跟上产线节拍

 

依托8kHz的高速采样能力,这套方案完全可以满足高速在线检测的节拍要求,不会成为产线流转的效率瓶颈,即便在高速度连续生产的场景下,也能保证每一件工件都完成精准检测。

 

 

 

多行业落地,覆盖主流精密制造场景

 

目前它已经在3C、玻璃面板、PCB半导体、光伏、医疗等多个行业的厚度检测场景中落地应用,为不同领域的精密制造质检环节提供稳定可靠的测量支撑。

 

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