超景深显微方案在电子元件引脚中的应用-普密斯

超景深显微方案在电子元件引脚中的应用

2025/08/13

作者:adminBOSS

方案背景

电子元件引脚（如 IC 芯片引脚、连接器插针等）具有尺寸微小（直径常为 0.1-1mm，间距低至 0.3mm 以下）、结构精密（如镀层边缘、弯折角度、针脚尖端弧度）、三维特征突出（如高度差、垂直度、表面凹凸）等特点，传统光学显微镜因景深有限（仅几微米至几十微米），难以同时清晰呈现引脚的整体三维轮廓，给检测（如镀层缺陷、尺寸偏差、变形）带来挑战。

解决方案：

超景深显微方案由硬件系统和软件系统构成，两者结合实现对引脚的高精度三维观测与测量：

1. 硬件系统：保障清晰成像与细节捕捉

（1）普密斯 1X 远心变倍镜头：远心设计可消除透视误差，确保引脚不同位置（如根部与尖端）的尺寸测量无偏差；变倍功能支持 1X 倍率下的细节放大（可扩展至更高倍率），精准捕捉引脚的细微结构（如镀层裂纹、针脚毛刺）。

（2）高清彩色工业相机：高分辨率（通常百万级像素以上）配合彩色成像，可清晰还原引脚表面的颜色差异（如镀层氧化变色）和纹理特征（如划痕、针孔），为缺陷识别提供直观依据。

（3）环形光源：环绕式照明可均匀照亮引脚表面，避免因引脚为圆柱形或不规则形状导致的阴影干扰，尤其适合消除引脚侧面的反光，确保边缘清晰成像。

2. 软件系统：实现三维重建与量化分析

（1）普密斯自研超景深显微软件 Micro Vision3D：通过多焦面图像融合技术，突破传统显微镜的景深限制 —— 软件会自动采集引脚不同高度平面的清晰图像，再通过算法合成一张全景深清晰的三维轮廓图，完整呈现引脚的立体形态（如高度、倾斜角度、凸起 / 凹陷）；同时支持尺寸测量功能，可直接在三维图像上标注并计算关键参数（如引脚直径、间距、垂直度、尖端圆角半径等）。

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