半导体硅片是制作芯片的核心材料，贯穿了芯片制作的全过程，硅片的品质影响到芯片的性能，因此对于其产品特征的相关尺寸精度要求很高。
检测方案：
IMAGE3图像尺寸测量仪搭配双2000万像素工业相机及高倍率远心光学镜头，可以高精度、高效率地完成硅片的长、宽、距离、垂直度等尺寸测量。
检测过程：
将产品放置于载物台上，调入编写好的测量程序，按下启动键，程序即可自动运行，对产品进行精准定位、自动调整焦距、自动识别产品测量部位，几秒钟即可出结果。测量结束后按照客户要求输出长宽、距离、垂直度等数据，自动判断数据是否符合要求，方便质检人员快速查看是否合格。
检测效果图：
方案优势：
1.放置后仅按一键即可测量，1秒钟可测100个部位，大量节省时间，可搭配客户IO信号实现全自动测量;
2.搭配自主强大的AI边缘计算算法轻松实现表面精确寻边，边界杂点过滤无效区域；
3.搭配自动定位、自动对焦、自动测量功能，任何人测量都能获取准确一致的结果。
普密斯图像尺寸测量仪拥有快速精准的测量能力，满足半导体精密零部件的制造要求。在手机、五金件、塑胶件、手表、玻璃等行业也应用广泛。
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