一、检测背景:

1.被测物:陶瓷基高频射频电路板
2.需求内容:需求高清高精度变倍视觉方案,将电路板金手指区域亮度拍摄清晰,获取金手指边缘及陶瓷基底清晰图像,量测线宽尺寸。
3.检测痛点:金手指上下双层上窄下宽,单边相差约0.005mm,需要在较高倍率下才能区分上下双层金手指边缘。传统变倍镜头视觉倍率达不到所需要的倍率,且清晰度较差。
二、解决方案

采用500万 2/3英寸彩色相机搭配光学系统63010+14105-K+14620视觉方案,将陶瓷电路板放入镜头测量范围,打开测量demo查看电路板所需要测量的位置即可。
三、方案优势

1.光学变倍范围1.1X~15.2X,倍率高,覆盖范围广;
2.超低畸变设计,⽆需畸变校正即可获得⾼精度数据;
3.完全⽀持2 /3 英⼨靶⾯,成像画⾯均匀性⾼;
4.拥有绝对零位控制技术,确保复位回零倍率⼀致性;
5.产品精准调校,确保每⽀出货镜头具有最佳性能。
四、应用效果

1.一机两用,效率提升 40%+
不用更换镜头,本方案镜头可配置导航模块。先大视野全局扫查整板金手指位置,再高倍做精密尺寸 + 缺陷复检,相比定焦镜头频繁换镜头、反复标定,单件检测时长从 30s 压缩至 5~8s,适合在线批量检测、二次元闪测工位。
2.PCB 轻微形变兼容好
优化景深设计,PCB 轻微翘曲、金手指电镀高低差≤0.2mm 时,整段引脚边缘依然清晰,不会出现局部模糊导致寻边失败,适配 FPC、柔性板金手指测量场景。安装兼容性强
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