线激光轮廓传感器 | PIE样品胶高检测方案-普密斯

线激光轮廓传感器 | PIE样品胶高检测方案

2026/04/13

作者:POMEAS

在工业制造领域，精确的检测是保证产品质量的关键环节。如在半导体封装工艺中，0.01mm的胶高偏差就可能导致芯片与基板间的电气连接失效。对于PIE样品的胶高检测，传统方法往往存在效率低、精度不足等问题。而普密斯自研的3D线激光轮廓传感器，凭借其卓越的性能和创新的技术，为胶高检测带来了全新的解决方案。

传统检测的痛点

在以往对PIE样品进行胶高检测时，人工检测不仅速度慢，而且容易受到主观因素的影响，导致检测结果存在较大误差。一些基于传统光学原理的检测设备，在面对复杂形状的PIE样品时，也难以准确获取胶高的真实数据，无法满足现代工业生产对高精度、高效率的要求。

解决方案

普密斯自研的3D线激光轮廓传感器采用了先进的激光扫描技术，能够快速、准确地获取物体的三维轮廓信息。在胶高检测中，将该传感器固定在PIE样品上方，当PIE样品水平运动时，传感器实时扫描样品表面，生成高精度的点云图。通过专业的算法处理，能够从点云图中精确提取出胶高的数据，检测精度可达微米级别，大大提高了检测的准确性。

检测流程

在检测过程中，首先以金属区域做模板对产品进行精准定位。这一步骤确保了每次检测的位置一致性，为后续的胶高计算提供了可靠的基础。然后，在胶圈旁选取一个区域作为基准，通过计算胶到该基准的高度，即可得出准确的胶高数值。即使胶面不平或者存在部分缺失的情况，传感器也能凭借其强大的数据处理能力，尽可能准确地给出检测结果，最大程度减少因胶面异常对检测造成的影响。

直观的检测数据展示